锡膏
高黏度、易印刷、固化快速,兼顾抗焊性与可靠性,适配大多数钢网与回流曲线窗口。
研发、制造、服务三位一体,提供从方案评估、样品验证到量产跟线的全流程支持。
融合行业标准与客户反馈,优化黏度、抗焊性与保存期;关注印刷、回流、点胶全过程的可复制性。
自动灌装+温湿控制+在线检测,批次一致与交期可控;6S 管理保持现场整洁与可追溯。
样品评估、现场支持、快速补货与应用咨询,帮助客户降低停线风险、加速产品导入。
覆盖锡膏、针筒锡膏、锡丝、红胶等核心系列,适配印刷、回流、点胶、贴片固定等不同工艺。
高黏度、易印刷、固化快速,兼顾抗焊性与可靠性,适配大多数钢网与回流曲线窗口。
精细点胶配方,适配高密度贴装与微小封装,控制拉丝与偏移,保持点胶一致性。
导电性佳、延展性高,满足人工焊接、返修、现场补点的灵活需求。
抗震粘性强,固化迅速,为贴片元件提供稳定固定,兼顾后续工序的可靠性。
根据工艺与设备差异,提供灵活材料组合、工艺参数与现场建议,让落地更顺滑。
聚焦印刷成形率、回流曲线窗口与焊点丰满度,降低连锡、桥连与空洞风险。
针筒锡膏配合细针头,控制点胶一致性、拉丝与拖尾,保障微间距可靠度。
适配铝基板与高散热基材,强调润湿性、导热性与抗热循环性能。
锡丝与助焊剂组合,便于现场补焊,兼顾导电与机械强度,降低重工时间。